芯片工厂在扩产，日本设备的进口额却在下降。2026年一季度，中国大陆自日本进口半导体设备及零部件26亿美元，同比减少10%。

日本仍是大陆最大的半导体设备进口来源国，但进口日本设备金额占大陆设备市场规模的比例，已从2024年的29%降至2026年一季度的24%。与此同时，华海清科在国内12英寸CMP市场的份额超过50%；拓荆科技混合键合设备多台通过客户验证，技术突破正在转化为收入。

从整机到零部件，哪些环节已经替上，哪些仍是短板？刻蚀、涂胶显影、先进封装，以及藏在设备内部的陶瓷件、气体系统，各自走到了哪一步？下面结合8家核心公司的订单、验证与出货进展，拆开看这场正在发生的供应链变化。

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行业概述

半导体设备是连接晶圆制造与封装测试的核心装备体系，前道覆盖光刻、涂胶显影、刻蚀、薄膜沉积、清洗、热处理及量检测，后道涉及减薄、划片、键合与测试。其上游配套包括精密金属件、陶瓷件、电气件、仪器仪表和气液路系统，各类设备与零部件共同服务于存储芯片、先进逻辑及先进封装等生产需求，形成工艺分工细致、上下游联系紧密的产业链。

2025年全球半导体设备市场规模为1351亿美元，中国大陆市场为493亿美元，占全球约36%。在设备市场测算中，晶圆制造设备占据主体，占比按85%计，后道测试与封装设备分别按8%和7%计。结合存储、先进制程与先进封装扩产规划，2026—2028年大陆设备市场规模测算分别为591亿、739亿和924亿美元，产业规模仍有进一步扩展空间。

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关键解读

1）进口结构持续变化推动关键设备自主替代

日本长期是中国大陆半导体设备的最大进口来源国。按设备及零部件统计口径，2025年大陆自日本进口124亿美元，2026年一季度为26亿美元，同比下降10%。进口日本设备金额占大陆设备市场规模的比例，由2024年的29%降至2026年一季度的24%。

2026年上半年，测试设备成为最大进口品类，刻蚀设备进口额则为6.7亿美元，其中等离子刻蚀机同比下降49.6%。进口结构变化与国产设备导入相互呼应，自主可控与技术突破持续推动替代。

2）前道设备替代梯度分化平台布局持续提速

日本企业在前道仍有明显优势：2025年东京电子全球涂胶显影份额为91%，迪恩士与东京电子合计占据约59%的清洗市场。剔除光刻机，大陆设备整体国产化率约30%。以相关国内主要企业收入估算，2025年CMP、刻蚀、清洗、薄膜沉积国产化率分别为46.1%、35.4%、33%和24.1%，量检测约10.1%。

平台化与细分突破同步推进。北方华创补充涂胶显影、离子注入布局，中微公司扩展CMP及先进薄膜设备；精测电子、中科飞测则推进量检测订单、出货与客户验证。

3）先进封装工艺升级重塑后道设备需求

HBM、CoWoS带动2.5D、3D封装需求，新增工艺涉及TSV刻蚀、微凸块和混合键合，传统后道设备同步提高精度与效率。采用TSV的3D IC封装需减薄至30—100微米；薄晶圆更易破裂，激光切割的非接触加工优势逐渐凸显。

工艺升级也在改变键合和测试需求。国内已有混合键合设备通过客户验证并实现收入转化。AI芯片引脚可达数千根，测试对象和向量规模增加，叠加系统级测试、老化测试，测试时间拉长，设备用量和性能要求提高。

4）零部件供需趋紧推动低国产化环节突破

基于晶圆厂及零部件厂商扩产规划测算，2026—2028年全球半导体设备零部件需求缺口预计分别为89亿、306亿和499亿美元，供需趋紧的压力向上游传导。非金属件更贴近晶圆并参与反应过程，对材料性能和加工精度的要求更高。

成熟零部件放量与关键功能件突破并行。成熟制程金属件国产化程度较高，管路及管配件已有海外供货；陶瓷件、电气件和仪器仪表仍有较大替代空间，质量流量控制器国产化率低于5%。富创精密、正帆科技已具备气体输送系统批量供应能力，陶瓷加热器、静电卡盘、射频电源则处于加速替代阶段。

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核心公司

第1家：北方华创

细分领域：刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入等（前道设备）

概念关联：国内半导体设备平台型企业，产品覆盖多个主要工艺环节，在刻蚀、薄膜沉积及清洗等方向推进国产替代，并通过并购拓展涂胶显影设备布局。

最新进展：2025年3月并购芯源微并取得控制权，补充涂胶显影设备布局。同月发布首款离子注入机，进一步完善平台化产品体系。2025年薄膜沉积、刻蚀装备在大陆对应市场的份额测算分别为22%和19.5%。

第2家：中微公司

细分领域：刻蚀、薄膜沉积、CMP（前道设备）

概念关联：以刻蚀设备为业务基础，向先进薄膜及CMP等工艺扩展，逐步完善多工艺设备平台。

最新进展：2026年4月收购杭州众硅，增加CMP工艺布局。截至2026年上半年，先进薄膜设备累计出货超过500个反应台，薄膜设备业务已成为又一核心增长板块。2025年刻蚀设备收入为98.3亿元，在大陆刻蚀设备市场的份额测算为16%。

第3家：拓荆科技

细分领域：薄膜沉积、混合键合（前道设备、先进封装）

概念关联：布局薄膜沉积及晶圆级三维集成设备，混合键合产品包括晶圆对晶圆、芯片对晶圆设备，面向HBM、DRAM等应用。

最新进展：2025年混合键合设备营业收入为1.36亿元，同比增长41.92%。晶圆对晶圆混合键合产品持续获得订单，多台通过客户验证，量产规模大幅提升。首台晶圆对晶圆熔融键合产品也已通过客户验证并实现收入转化。

第4家：芯源微

细分领域：涂胶显影、清洗、临时键合与解键合（前道设备、先进封装）

概念关联：覆盖光刻配套设备与清洗工序，并布局先进封装中的临时键合、解键合设备，连接前道制造与封装工艺需求。

最新进展：2025年涂胶显影设备收入为11亿元，在大陆对应市场的份额为9.4%。同期清洗设备收入为7亿元，在大陆清洗设备市场的份额为4%。临时键合、解键合设备自2025年起签单提速。

第5家：盛美上海

细分领域：清洗设备（前道设备）

概念关联：清洗工序贯穿晶圆制造流程，公司聚焦半导体清洗设备，是该环节国产替代的主要参与企业之一。

最新进展：2025年清洗设备收入为45.1亿元，高于2024年的40.6亿元。在大陆清洗设备市场的份额由2024年的22.9%提升至2025年的25.6%，市场覆盖进一步扩大。

第6家：华海清科

细分领域：CMP、超精密减薄（前道设备、先进封装）

概念关联：布局化学机械抛光与晶圆减薄，覆盖先进制程和先进封装对平坦化、薄晶圆加工的需求。

最新进展：2025年CMP设备收入为40.5亿元。按主要企业收入估算，全球CMP市场份额约为11%，在国内12英寸CMP市场的份额超过50%，已成为该市场第一。减薄设备方面，已率先实现3D IC超精密减薄产业化突破。

第7家：中科飞测

细分领域：明场检测、暗场检测等（前道量检测）

概念关联：面向晶圆制造中的检测需求，布局明场、暗场等产品，参与国产化程度相对较低的量检测环节替代。

最新进展：明场检测设备已批量出货至多家国内头部客户，开展产线工艺验证和应用开发。暗场设备出货数量及客户订单量持续快速增长。2025年营业收入为20.5亿元，在大陆量检测设备市场的份额测算为5.8%。

第8家：富创精密

细分领域：精密金属件、气体输送系统、管路及相关组件（上游零部件）

概念关联：产品涉及工艺腔体、气路及系统集成，连接精密加工与气体输送两类需求。子公司Compart Systems也是全球少数提供MFC组装的企业之一。

最新进展：气体输送系统已具备批量供应能力。管路及管配件已有海外供货。子公司Compart Systems在气体输送系统核心高价值零部件方面具备全球竞争力，具体包括K1S、iBlock、C-seal、MFC等。

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