材料排在设备后面，却比设备难换，建线周期也更长。设备能整台进厂调试，材料要进产线跑片，跑完还要过可靠性。硅片、靶材、抛光液、抛光垫、清洗液、特气、前驱体、光刻胶、掩膜版，一层一层往上叠，任何一环断供，整条线就停在那里。

卡脖子的位置在原料。配方能调，原料调不了。硅片要电子级多晶硅，抛光液要磨料，粒径分布和表面电荷差一点，缺陷密度就上一个量级；光刻胶要树脂和光致产酸剂，国内多数公司从日本买树脂回来配；掩膜版要电子束和基板。

国产替代走到今天，能做出样品的公司不少，能进产线当主供的不多。晶圆厂对每款关键材料通常留2家以上供应商，一家主供，一两家备供。进产线只是拿到备供资格，要变成主供，得等主供出一次事，或者等下一代工艺重新选型。

SEMI统计2025年全球半导体材料市场732亿美元，其中晶圆制造材料458亿美元，中国大陆买走156亿美元。HBM从8层叠到12层，下一代做到16层，六氟化钨填的接触孔跟着一层比一层多。3D NAND过了300层，逻辑从3nm往2nm走，12英寸硅片的需求被拉到先进逻辑和存储上。

这一轮的节奏是产能先动、认证后到。产能落地的时点集中在2027年，今年年底那一批只是收尾；认证比产能更晚，一款材料从送样到批量要3到12个月，跑完全套可靠性还要更久。所以2026到2027这两年，国产化率的提升是慢变量，份额格局不会因为这一轮扩产就翻过来。

进名单三条。一是产品得是晶圆制造直接消耗的材料，二是这块有单独披露的收入或产能，三是能查到2026年三季报或者10月的公告。名单里有一家的半导体掩膜版在定期报告里没有单独收入口径，按第二条本来进不来，收进来是因为掩膜版这一环不能空着。

12家从硅片排到掩膜版，中间是耗材、气体和光刻材料。

第一家，沪硅产业。

【概念相关】一片300毫米硅片的价钱，在年初签合同的时候就定死了，全年按这个价交付。晶圆厂锁量，硅片厂锁价，两边都认这个安排，因为它把一整年的波动摊平了。今年硅片在涨，前三季度交出去的货，走的还是去年年底谈的那个价。要改，得等合同到期，或者谈增量那一部分。

【核心竞争力】上海和太原两个基地，300毫米合计产能上半年到每月100万片，今年年底往120万片走。前三季度这块收入增超50%。太原那条线上半年新增客户22家，新增量产产品的款数也在往上走，正片率跟着抬。正片率和正片销售规模一起涨，新产能才算变成有效供给，只把测试片做得更多不算。SOI是另一条腿，部分面向射频和高压的产品已经完成验证并出货。上海那条老线保出货节奏，太原还在产能爬坡和客户导入并行。

第二家，西安奕材。

【概念相关】这家公司在投资者关系活动里给了一个比产能更硬的数，已签署或协商完成的在手订单，覆盖了2027年的计划产能。硅片按年签，今年交付的价格在去年年底就定了，公司说主要客户这一轮涨价已经协商完，钱要到2027年才进报表。所以明年的量能见度高，价也是明年的。

【核心竞争力】出货突破每月110万片，前三季度销量830万片。正片和高端测试片合起来占了销售额的大头，外延片那一块的比重还在往上。第二工厂年底达产后，总产能到120万片。武汉第三工厂2027年6月投产，全面达产后总产能到180万片/月以上。海外客户覆盖三星、台积电、美光、铠侠，海力士从测试片开始供。

第三家，神工股份。

【概念相关】刻蚀腔体里那些被等离子体打着的硅件是耗材，一层层被吃掉，吃完了换。换件的时候晶圆厂要停线，所以这一环比设备更怕断供。硅件的寿命按射频小时算，刻蚀强度越高换得越勤。硅表面被轰出微坑以后粗糙度变了，刻蚀的均匀性就跟着变，所以硅件的更换看使用时长，跟厚度关系不大。上游是多晶硅，多晶硅涨价，硅件厂先吃到成本。

【核心竞争力】大直径硅材料做到22英寸，16英寸以上的产品2025年毛利率76.09%，是全部产品里最挣钱的一段。硅零部件是把材料做成腔体里的电极和环，上半年这块收入是降的，公司写的原因是下游采购计划调整。硅零部件已经导入国产等离子刻蚀机设备厂商和集成电路制造厂商，上半年直供晶圆厂那一块增长明显。8英寸轻掺低缺陷抛光片还在导入，这块还没转正，承载这项业务的全资子公司北方晶圆设在北京。控股子公司锦州精辰在做碳化硅陶瓷零部件，耐高温也耐等离子腐蚀，是另一类腔体耗材，公司已经公告了产业化项目。

第四家，江丰电子。

【概念相关】靶材被离子轰击，原子一个个溅出来，落在晶圆上结成一层膜，厚度以纳米计。膜的纯度取决于靶材的纯度，靶材里的一点杂质，最后体现成器件上的漏电。门槛在提纯，要把金属做到小数点后面几个九，还要保证每一批都稳在同一个水平。靶材和背板要焊在一起，焊合率不够，冷却水一过就从缝里渗。一块靶材的寿命按溅射的千瓦时算，用完就换，换之前工艺参数要跟腔体和磁场重新对一遍。

【核心竞争力】3nm靶材已经批量供货，订单排到2027年，这是公司7月在投资者互动平台上答的。黄湖靶材智能工厂的厂房已经建成，部分车间完成交付，立体仓储和柔性自动化单元线完成单体测试，按公司10月的说法，四季度募投产能会逐步释放。韩国那个基地规划年产12300个靶材，主体工程在建。往上走的那一层它自己做，高纯金属的提纯在体内完成。零部件这条线也铺开了，可量产的品类有4万多种，静电吸盘的产业化项目规划5100个，首枚已经试制下线。石英件靠收购凯德石英补，年初公告、年中过户完成，现在取得控制权。

第五家，安集科技。

【概念相关】抛光液是一锅配方，磨料、氧化剂、抑制剂、pH调节剂，哪一样多一点都不行。抑制剂多一点，边缘就过抛，少一点，中心又抛不动。决定性能的是磨料，颗粒的粒径分布、形状、表面电荷，差一点，抛光后的缺陷密度就上一个量级。不少做抛光液的公司买磨料回来配，配方能改，磨料改不了。配方本身也是黑箱，客户拿到的是结果，不是成分表。

【核心竞争力】硅溶胶和氧化铈这两类核心磨料公司自己做，从磨料一直到配方都在体内。抛光液铺到铜及铜阻挡层、钨、氧化铈、氧化硅基几条线，28nm到3nm都覆盖。电镀液是第三条线，集成电路制造用的大马士革铜电镀液已经进入量产并实现销售，硅通孔电镀液同样进入量产并销售，先进封装那边的铜、镍、锡银电镀液已有多款量产，用在凸点和重布线层上，锡银还在做验证。混合键合抛光液和聚合物抛光液已经覆盖，这是先进封装带来的新位置。

第六家，鼎龙股份。

【概念相关】抛光垫压下去，靠表面的沟槽把抛光液带进带出，硬度决定晶圆受压均不均，沟槽的形状决定液流得快不快。槽是车出来的，槽深差几微米，液就带不匀，晶圆边上那圈先出问题。垫会磨平，用到一定时候要修整，修整器又是另一门生意。垫和液是一套的，换垫不换液，参数要重调；只卖液不卖垫，客户那边调不动。

【核心竞争力】抛光垫三季度末的出货量创了单月新高，硬垫和软垫的扩产按计划推。抛光液和清洗液里，自产研磨粒子的搭载率超过80%，这是它能同时卖垫和液的前提。光刻胶是第三个口子，累计布局40余款，10款拿到客户订单，前三季度这块收入1025万元。潜江一期年产30吨的线在稳定运行，二期300吨今年一季度末建成投产，还在爬坡。光刻辅助材料布局了几款，其中两款主流产品计划四季度推向市场。先进封装那一头，产品已经进2.5D和3D封装产线，板级封装拿到核心客户批量订单，临时键合胶已经规模化供货。

第七家，上海新阳。

【概念相关】一片晶圆从进线到出线要洗几十次，刻蚀后去残，抛光后清洗，光刻后剥离，每次用的化学品都不同。用量按槽算，按批走。槽液有自己的寿命，处理到一定片数就得整槽换掉，换早了浪费，换晚了残留物反过来污染晶圆。化学品按纯度分等级，能做到哪一级，决定能进哪条线。晶圆厂换供应商的时候很少只换一种，配方之间互相咬合，换一家就要重新调全套参数。

【核心竞争力】电镀液及添加剂、干法刻蚀后清洗液、蚀刻液、光刻胶、化学机械研磨液五类都有，铜互连电镀液在产线上跑了很多年。上半年研磨液这条线，公司写的增速最快，STI和Poly研磨液已经进国内主流晶圆厂的产线。产能在三个地方接续铺，合肥从1.7万吨扩到4.35万吨，已投产3.3万吨，剩下部分今年年底建成；松江本部的5万吨项目部分厂房已经封顶，2027年建成；上海化工区那个3.05万吨的项目里，光刻胶稀释剂和铜互联电镀液各5000吨，2028年底投产。

第八家，华特气体。

【概念相关】气体运不远。一罐特气从充装到进厂，路上有时间，路上有损耗，客户临时缺气的时候，谁能当天送到谁就赢。充装完的钢瓶还要静置做分析，一批气放上一阵才敢发，这段等待本身就压着交付。基地选在哪儿跟着客户集群走，成本排在后面。长三角聚了全国60%以上的12英寸晶圆产能，而这家公司的佛山和九江两个基地，离那片地方普遍800公里以上。

【核心竞争力】公司口径累计57款电子特气实现进口替代，超过20款用在14nm、7nm产线，部分氟碳类和氢化物进了5nm。光刻混合气那一支，公司说是国内唯一一家多款产品同时通过ASML与GIGAPHOTON认证的气体企业，括号里注了其中2款含微量氟。客户名单里有中芯国际、长江存储、台积电南京。南通基地就是补那段距离，建成后对上海、苏州、无锡、南京、合肥这一圈是24小时供货。一期规划年产6574吨电子特气，兼做医疗气体和消毒杀菌气体，用地、备案、环评已经办完，建设期两年，定增还在走审核。溴化氢、三氯化硼、四氟化硫这些新品已经通过部分半导体厂商认证并开始供货。

第九家，中船特气。

【概念相关】这一家今年调了两次价，时间点不一样。第一次在3月底，是成本传导，上游钨粉涨得太快，价格跟着抬。第二次从第三季度起，改成基于供需关系、产业趋势、竞争格局和国家政策的自主定价，不再按季度议价。同一家公司两款主力气体，三氟化氮国内有四五家能供，价格由买方说了算；六氟化钨全球能做的就那么几家，卖方才有报价的余地。

【核心竞争力】六氟化钨年产能2000吨，纯度6N，产线处在高负荷，公司在调研里说在手订单比较饱满，7N级现在统一按6N报价和交付，因为国内还没有7N的国家标准。三氟化氮1.85万吨，含呼和浩特子公司那一块，公司说这是国内最大的超高纯产地，六氟化钨则是全球最大的产地。客户里有台积电、美光、海力士、英飞凌、铠侠、格罗方德、中芯国际、长江存储、长鑫、华虹，产品铺到98种。2025年出口占收入约25%。邯郸那条1000吨的六氟化钨线2027年建成。钨相关物项的出口管制让部分海外厂商在原料上吃了紧，这是公司自己在调研里讲的。

第十家，雅克科技。

【概念相关】原子层沉积一个循环只长一层原子，通一种前驱体、吹扫、再通另一种、再吹扫，一遍一遍重复。前驱体是那个原子的来源，它的挥发性、热稳定性、杂质含量，决定这层膜能不能长均匀。这类产品的验证要在客户的腔体里跑几百片，跑完才谈得上供货。固体的前驱体用的时候要升华，输送要恒温，管路上任何一段温度掉下来，蒸气就在那儿凝住。所以卖前驱体的公司往往连带卖设备。

【核心竞争力】前驱体覆盖海力士、长鑫、美光、长存、中芯，7月起对海力士执行涨价。韩国子公司UP的第三工厂今年年底全面投产，上半年新买了地开始规划第四工厂；国内江苏雅睿那个17亿元的项目环评刚过，规划的355吨前驱体和534吨半导体光阻剂还没开建。江苏先科已经把高介电常数前驱体的有机配体做到完全自产，还把粗品出口给韩国子公司。球形硅微粉是另一块，成都先科的粉体产线上半年全面投产，做的是半成品，成品在湖州华飞，华飞上半年收入1.86亿元，亚微米级球形硅微粉和球形氧化铝已经稳定供货。内蒙古科美特1.2万吨六氟化硫和3000吨四氟化碳，三季度建成投产，用的是当地绿电。

第十一家，南大光电。

【概念相关】ArF的波长是193纳米，光穿过掩膜版，把图形缩到晶圆上。胶的树脂决定分辨率，光致产酸剂决定灵敏度，两者配不好，线边缘就毛。这两样东西国内能做的少，多数做胶的公司要从日本买树脂回来配，配方能调，原料调不了。胶的黏度随温度变，涂布出来那一层要稳定在几十纳米，差一点，曝光出来的线宽就散。换一个客户，配方基本要重做。

【核心竞争力】ArF的核定产能报的是50吨，宁波二期的新线在爬坡，公司对外报的仍是老线那个数，试产线的产出不进这个口径。KrF在做产品开发和验证，同步建一条年产70吨的线。先进前驱体的产线基本跑满，是最实的一块。电子特气是基本盘，乌兰察布在此基础上再扩2000吨高纯电子级三氟化氮，往5.5N走。IC行业已经占到公司营收的一半左右，这个比例还在往上。

第十二家，路维光电。

【概念相关】一张掩膜版对应一整层图形，光刻机拿它当底片，一遍遍往晶圆上印。版上多一个缺陷，这一层就废，前面几十道工序的成本一起打水漂。写版的电子束跑一遍要十几个小时，中途不能停，停了重来。掩膜版交的是客户的整个流片计划，交期比价格重要。一张版的交期以周计，客户催的是流片窗口。

【核心竞争力】路芯一期覆盖到40nm，2025年逐步实现量产，90nm及以上的成套版已经通过客户验证并供货，40nm和28nm的单片版也通过验证并供货，40nm的成套版还在送样。二期往28nm到14nm走，2026年陆续投建。厦门那个高世代基地投了20亿元，规划11条线，一期5条8.6代及以下的AMOLED高精度线，设备已经进场调试，2026年下半年陆续投产。这一期供的是显示，半导体往后排，设备和团队是同一套。